2024-11-05 06:34:02 | 顶峰网
基本学制:四年 | 招生对象: | 学历:中专 | 专业代码:080709T
培养目标
培养目标
专业代码:080709T
授予学位:工学学士 顶峰网
修学年限:四年
开设课程:
微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料 、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术
相近专业:
电子信息科
主要实践教学环节
包括课程实习、毕业设计等。
培养目标
本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要,具有优良的思想品质、科学素养和人文素质,具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识,具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力,具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力,爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。
专业培养要求
本专业学生主要学习自然科学基础、技术科学基础和本专业领域及相关专业的基本理论和基本知识,接受现代工程师的基本训练,具有分析和解决实际问题及开发软件等方面的基本能力。
毕业生具备的专业知识与能力
1.具有坚实的自然科学基础,较好的人文、艺术和社会科学基础知识及正确运用本国语言和文字表达能力;2.具有较强的计算机和外语应用能力;3.较系统地掌握本专业领域的理论基础知识,掌握封装布线设计、电磁性能分析与设计、传热设计、封装材料和封装结构、封装工艺、互连技术、封装制造与质量、封装的可靠性理论与工程等方面的基本知识与技能,了解本学科前沿及最新发展动态;4.获得本专业领域的工程实践训练,具有较强的分析解决问题的能力及实践技能,具有初步从事与本专业有关的产品研究、设计、开发及组织管理的能力,具有创新意识和独立获取知识的能力。
职业能力要求
职业能力要求
专业教学主要内容
专业教学主要内容
《电子工艺材料》、《微连接技术与原理》、《电子封装可靠性理论与工程》、《电子制造技术基础》、《电子组装技术》、《半导体工艺基础》、《先进基板技术》、《MEMS和微系统封装基础》、《表面组装技术》、《电子器件与组件结构设计》、《光电子器件与封装技术》
专业(技能)方向
专业(技能)方向
工业类企业:电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。
职业资格证书举例
职业资格证书举例
继续学习专业举例
就业方向
就业方向
对应职业(岗位)
对应职业(岗位)
电子封装技术是一门新兴的交叉学科,涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。 就业前景:本专业是教育部首批在全国两所高校进行试点建设的专业。该专业毕业生可在国防电子、航空与航天、信息与通讯工程、微电子与光电子工程、汽车电子、医疗电子等行业领域从事电子封装产品的设计、制造、研发、企业管理与经营销售等方面的工作,也可以进一步深造攻读相关研究领域的研究生。 就业方向:本专业就业前景比较光明,毕业生可在通信设备、计算机、网络设备、军事电子设备、视讯设备等的器件和系统制造厂家和研究机构从事科学研究、技术开发、设计、生产及经营管理等工作。
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先说说电子科学与技术专业是什么:
电子科学与技术专业是一个基础知识面宽、应用领域广泛的综合性专业。在学院多学科交叉背景下,培养基础深厚、专业面宽,具有自主学习能力、创新意识的综合型人才。
每个院校的电子科学与技术专业的考试科目都是不一样的,这里以为电子科技大学和清华大学为例:
电子科技大学080900电子科学与技术专业
研究方向:
01太赫兹科学与技术
02毫米波电子学与技术
03微波电子学与技术
04生物医学电磁学及成像
05纳米电子学
06射频、微波电路与系统
07微细加工与MEMS技术
08信息材料与元器件
09电子薄膜集成器件技术
10LTCC技术
11磁性材料与元器件
12电能源技术
13印制电子技术
初试考试科目:
①101思想政治理论
②201英语一
③301数学一
④813电磁场与电磁波或818固体物理
清华大学080900电子科学与技术
01(全日制)物理电子学与光电子学
初试考试科目:
①101思想政治理论②201英语一③301数学一④829电磁场理论;
02(全日制)电路与系统
初试考试科目:
①101思想政治理论②201英语一③301数学一④828信号与系统;
03(全日制)电磁场与微波技术
初试考试科目:
①101思想政治理论②201英语一③301数学一④829电磁场理论
国内电子科学与技术专业较好的院校有:
电子科技大学、北京大学、清华大学、东南大学、西安电子科技大学、复旦大学、华中科技大学、北京邮电大学、哈尔滨工业大学、西安交通大学、上海交通大学、天津大学、北京理工大学等。
综上建议你先确定要报考的院校,然后去院校的研究生院,在招生目录里可以找到电子科学与技术专业的相关考试科目。
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